超600家企業齊聚深圳半導體產業生態博覽會 2025灣芯展開幕在即

隨著全球半導體產業邁入新的發展週期，以及在人工智能（AI）、5G、智能汽車、物聯網等技術深度融合的今天，半導體作為「科技基石」、「戰略高地」的地位愈發凸顯。

在此背景下，由深圳市半導體與集成電路產業聯盟（SICA）、深圳市重大產業投資集團有限公司聯合主辦的 2025 年灣區半導體產業生態博覽會（簡稱「灣芯展」或 WESEMiBAY），將於 10 月 15 日至 17 日在深圳會展中心（福田）盛大開啓。

據陸媒《財聯社》報導，本屆灣芯展以「更高規格、更廣輻射、更深融合、更優服務」為目標，致力於成為中國半導體自主品牌的「第一展」，開啟一場破解發展困局、共繪產業未來的探索之旅。

超 600 家全球巨頭雲集

報導稱，本屆展會實現了前所未有的規模和品質升級。展會規模擴容 50%，總展示面積突破 60,000 平方米，相當於八個標準足球場的超大規模。大會將匯聚超過 600 家海內外行業頭部企業和龍頭骨幹企業參展，國際展商數量同比增長超過 50%，預計吸引超過 60,000 名專業觀眾現場參觀。

2025 灣芯展突破傳統展會模式，構建了完整的產業生態版圖。展會全面升級晶圓製造、化合物半導體、IC 設計、先進封裝四大核心展區，實現從上游材料設備到下游應用終端的全產業鏈深度覆蓋。

在技術焦點方面：

• 晶圓製造展區：將匯聚全球頂尖設備商，展示從 8 英寸到 12 英寸晶圓製造全流程解決方案，涵蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積等關鍵工藝。

• 化合物半導體展區：聚焦第三代半導體材料，重點展示氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在 5G 通信、新能源汽車、工業電源等領域的創新應用。

展會更首創「技術展示 + 應用生態場景」的創新模式，專門規劃了 AI 晶片生態、RISC-V 生態、Chiplet 與先進封裝生態三大生態專區，讓參觀者深度體驗半導體技術在智能汽車、機器人、AI 算力中心等場景中的實際應用。

百億級商機與精準對接

據報導，2025 灣芯展成功吸引了全球半導體強國的龍頭企業參與。國際巨頭包括荷蘭 ASML、美國應用材料公司（Applied Materials）、德國蔡司（ZEISS）、日本東京電子（TEL）等，將展示最先進的製造設備和解決方案。國內方面，本土設備龍頭如北方華創、新凱來、拓荊科技、華海清科等也將同台亮相，全面展示中國在制程、裝備與材料領域的最新突破。新凱來在今年三月已發布 6 大類 31 款半導體設備，其在本屆灣芯展的表現備受期待。

展會特設全球新品首發平台，匯川技術、萬里眼、啟雲方等多家企業將帶來重磅新品。通過新品發佈、技術交流和精準採購對接，本屆展會將撬動超過百億元的產業合作機遇，涵蓋設備採購、技術授權和材料供應等多個領域。為促進精準供需，展會將組織華為、富士康、TCL、比亞迪、寧德時代、長江存儲等超過 5000 家頭部企業的核心採購商參會，進行一對一商務洽談。

政策助力與六城聯動

深圳正以超常規力度支持半導體與集成電路產業發展。深圳市發展改革委員會主任郭子平表示，深圳已設立一期規模 50 億元人民幣的產業投資基金（賽米基金）並投入運作，重點投向產業鏈關鍵領域和薄弱環節。深圳通過構建「一基金、一展會、一論壇、一協會、一聯盟、一團隊」的「六個一」工作體系，推動創新要素加速集聚，持續完善產業生態。從產業規模來看，2024 年深圳半導體與集成電路產業規模已達 2564 億元人民幣，同比增長 26.8%。

灣芯展突破傳統「三天展會」的局限，創新打造了貫穿全年的產業服務生態體系，並推出「項目採購展」創新模式，實現「帶著需求看展，帶著方案回家」的高效對接。

據報導，展會將聯動六大國家半導體產業集聚城市，形成協同發展格局：上海（IC 設計、投融資）、無錫（晶圓製造、封測）、合肥（存儲芯片）、武漢（光電半導體）、深圳（灣區創新、應用落地）、廣州（汽車半導體）。展會還將在展前舉辦四大主題供需對接會，包括設備與核心零部件對接會、先進封裝與測試對接會等，以確保採購需求精準帶入展會進行項目對接。