暉盛11月上旬登錄創新板 大搶玻璃基板商機

電漿設備業者暉盛科技 (7730-TW) 將於 11 月上旬登錄創新板，公司看好，今年營收可望落底，明年隨著半導體相關產品開始發酵，加上玻璃基板趨勢成形，已有各大環節的供應鏈大力投入，也將帶動玻璃基板相關設備明年下半年出貨成長，挹注明年營運。

暉盛為電漿設備業者，核心業務為電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術，資本額 3.46 億元，前 8 月營收 2.99 億元，年減 7.28%；上半年稅後淨利 1515 萬元，年減 61.55%，每股稅後純益 0.44 元。

展望明年，暉盛看好，玻璃基板是明年最關鍵的成長動能，預期不論是上游、中游與下游相關客戶的電漿設備將會開始出貨，還有先進封裝、晶圓再生等相關客戶，明年整體營運將較今年大幅成長。

董事長宋俊毅表示，公司擁有跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平台，可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。不同於傳統設備，公司具備對氣體組成、腔體壓力、能量密度及材料熱衝擊等多重參數的精準控制能力，能因應 3D 結構與高深寬比製程挑戰，展現高度模組化與跨領域應用彈性。

暉盛產品線涵蓋半導體電漿極化與蝕刻設備、IC 載板與 PCB 製程電漿機台，以及新能源與環保應用的電漿廢氣與廢水處理設備，並切入甲烷裂解產氫與固體廢棄物高溫減廢等綠色科技領域。除了台灣與中國市場外，亦同步積極拓展日本、美國、歐洲與東南亞市場，透過與當地專業經銷商合作，分散區域風險並提升全球滲透率。

受惠 AI 與 HPC 需求，2.5D/3D 封裝及 Hybrid Bonding 技術正快速發展，調研機構 Verified Market Research 指出，Hybrid Bonding 市場規模自 2023 年的 121 億美元，預期至 2031 年將翻倍至 233 億美元。

暉盛目前已投入異質材料蝕刻與活化技術，可應用於 Epoxy +SiO₂、Glass +Cu 等新材料封裝解決方案，亦積極布局 FOPLP 與 WLP 市場；國際顧問公司 Towards Packaging 表示，全球面板級封裝市場 (PLP) 規模預估 2023 至 2034 年 CAGR 高達 44.7%；而這也將成為暉盛下一個重要成長引擎。

此外，由於高階運算需求驅動 ABF 載板規格持續升級，朝大面積、多層數、細線路發展，全球 ABF 市場年複合成長率約 17%。暉盛憑藉全乾式電漿蝕刻與表面粗化技術，不僅成功提升加工效率並降低能耗，更已切入國際大廠產線。

同時，玻璃基板因具高穩定性與耐高溫特性，能減少圖案變形並提升良率，成為資料中心與 AI GPU 封裝的關鍵材料；暉盛亦同步開發玻璃蝕刻與表面處理解決方案，提供客戶更多元的解決方案。

宋俊毅進一步指出，半導體製程對設備供應商要求極高，認證週期長且一旦導入不易更換。暉盛早在 2010 年即成功取得美系半導體大廠認證，產品應用於 ABF 基板處理產線，並於 2022 至 2023 年大幅出貨專用機種。

另外，在 2018 年通過美系手機通訊晶片大廠驗證，電漿極化設備擴銷至全球代工廠。日系 IC 載板龍頭亦採用公司真空電漿機解決均勻性問題，強化合作關係。國內大廠則已導入再生晶圓薄膜去除設備，Hybrid Bonding 亦進行認證中，這些成績顯示公司技術競爭力已獲全球主要廠商肯定。

隨著 AI、HPC 與資料中心需求急速成長，半導體業對先進封裝與新世代基板的需求正持續攀升；暉盛在電漿設備領域的技術優勢與國際客戶基礎，將成為推動營運成長的雙引擎，未來營運表現值得期待。