英特爾 (INTC-US) 新一代筆電 CPU Panther Lake 採自家 18A 製程，將在年底進入量產，不過，業界傳出，其 GPU Die、IO Die 將分別採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 製程 N3E、N6 製程，顯現英特爾仍持續仰賴台積電的先進製程技術。

英特爾近年積極與台積電合作，期望透過其先進製程能力，鞏固自身在筆電、PC 領域的市佔率，如去年的 Lunar Lake、Arrow Lake 的 Compute Die、GPU Die 以及 IO Die 皆採台積電製程，僅在後段領域採自家 Foveros 先進封裝。

不過，隨著美國總統川普力拱半導體製造回流，加上眾多資金挹注英特爾，為英特爾衝刺先進製程添加底氣，因此將新一代筆電 CPU 最核心部分 Compute Die 交給自家晶圓代工，並採最新一代的 18A 製程。

英特爾去年已確定放棄 20A，轉向全力衝刺 18A 製程，18A 除了首度採用 Ribbon FET 環繞式閘極 (GAA) 電晶體架構，更早於台積電導入背部供電技術，象徵公司力拚先進製程的決心，同時也為自家製程找尋出海口，除了即將問世的 Panther Lake，伺服器處理器 Clearwater Forest 也預計在明年上半年推出。