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KeyBanc:這兩檔AI股最出色 成供應鏈贏家

鉅亨網編譯陳又嘉
KeyBanc點名輝達股票脫穎而出(圖:Shutterstock)
KeyBanc點名輝達股票脫穎而出(圖:Shutterstock)

據《Investing.com》報導,KeyBanc 分析師在最新的半導體供應鏈調查中點名輝達 (Nvidia)(NVDA-US) 和博通 (Broadcom)(AVGO-US) 為最強勁的公司,理由是兩者產能持續提升,並且拿下多項人工智慧 (AI) 大單,使其在該產業中具備最佳競爭位置。

對於輝達,KeyBanc 指出,該公司受惠於超出預期的需求和產能擴張。這家 AI 晶片龍頭已將 2025 年的先進封裝 (CoWoS) 供應上修至 53 萬片中介層,較今年成長超過 40%。

輝達原本要求 2026 年達到 60 萬片,但最終獲配 53 萬片,因為台積電 (2330-TW)(TSM-US) 希望避免過度預訂。

隨著製程良率改善,輝達有望在 2025 年出貨約 3 萬台 AI 機櫃,2026 年至少 5 萬台。

KeyBanc 也提到,輝達下一代 Rubin GPU 的效能規格進一步提升,旨在保持明顯領先於超微 (AMD-US) 即將推出的 MI400 平台。新規格要求包括:記憶體傳輸速度由 8Gbps 提升至 10Gbps,以及功耗需求由 1.8kW 提升至 2.5kW。

KeyBanc 在周一報告中表示,「我們聽到的訊息是,這反映了輝達希望在 AMD 的 Helios 推出後,仍能維持顯著的效能差距與產品領先地位。」

至於博通,其地位同樣穩固。該公司已將 2026 年的 CoWoS 供應目標上調至 19 萬,比前一年大增逾 160%。

KeyBanc 表示,博通展望受到多項因素支持,包括 TPU7e 晶片延遲,讓博通得以持續完全掌控 Google 的 TPU 代工設計直到 2026 年。隨著 Google 將 TPU 技術擴展至外部客戶,TPU 出貨量預計在 2026 年將增加超過一倍。

博通也拿下了多項大型 AI ASIC 訂單,包括來自 OpenAI 約 40–50 萬片,以及來自蘋果 (AAPL-US) 約 10 萬片。

在此背景下,KeyBanc 上調了這兩檔股票的目標價,輝達由 230 美元升至 250 美元,博通由 400 美元升至 420 美元,並重申優於大盤 (Overweight) 評級。

除了這兩家供應鏈領導者外,分析師也指出:Monolithic Power Systems(MPWR-US) 因在輝達 Blackwell Ultra 平台市占率增加而受惠。Lattice Semiconductor(LSCC-US) 將受益於 AI 伺服器機櫃出貨量增加。美光 (Micron)(MU-US) 的供應調查結果亦為正面,雲端巨頭需求推動 2026 年 DRAM 成長 50%。

相反地,英特爾 (Intel)(INTC-US) 持續面臨製造良率的挑戰,而安森美 (ON Semiconductor)(ON-US) 則因汽車需求疲弱而承壓。

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