創新服務 (7828-TW) 近期積極擴展業務，鎖定探針卡自動化設備、探針卡銷售與維修、銅柱模組及 TGV 技術三大業務主軸，隨著 AI 與 HPC 晶片需求爆發，公司探針卡設備產能全面滿載，預計明年第二季新廠啟用後，整體產能將大幅提升 3 至 4 倍，挹注明、後年營運。

創新服務今年初獲探針卡大廠 Technoprobe 入股，雙方合作順利，在既有設備領域，年初原先規劃開發 6 套設備，如今已增加至 8 套，進度超預期，也同步推動 MEMS 探針卡材料包銷售，目前已打進台灣及中國客戶端，預計第四季起將正式貢獻營收。

模組技術方面，創新服務攜手晶呈科 (4768-TW) 開發 TGV 中介層 (Interposer)，可有效解決大尺寸基板翹曲與高頻傳輸損耗問題。由於 TGV 技術具備低介電常數 (Low-DK)，適用於高速通訊與 AI 晶片，現已與 3 家國際 IC 設計大廠緊密合作，正在驗證階段，預期最快 2027 年起開始挹注營收。

創新服務看好，隨著未來 AI 晶片將採背部供電，TGV 技術成為趨勢，公司已成功開發高深寬比銅柱技術，深寬比突破至 1:20，優於傳統電鍍表現，能大幅提升導電與散熱效能，滿足高整合度與大電流需求。

因應三大業務全面起飛，創新服務已啟動大甲廠整改計畫，預計明年第二季整改完畢後將正式啟用，產能也將逐步開出，預計明年總產能將較今年提升 3 至 4 倍，鎖定未來 AI 與 HPC 需求爆發商機。