網通廠正文 (4906-TW)29 日於 OMDN-107 800Gbps 線性驅動可插拔光模組（DR Linear Pluggable Optics, LPO），採用 NewPhotonics 的 NPG10202 LPO+™ transmitter-on-chip（TOC），整合雷 射、調變器與光學訊號處理（optical signal processing, OSP），為新一代 AI 與雲 端資料中心提供高速、穩定的光學連線能力。

正文此次推出光模組以小巧緊湊且低功耗的架構設計，整合光學等化功能與鏈路效能，能 夠兼具高效率與優異效能，支援具成本效益的大規模互聯，特別適用於超大規 模運算與 AI 資料中心。

正文科技將本次發表的光模組納入長期發展藍圖的一環，持續加大在高速光模 組產品的研發與自動化製造上的策略性投資。同時，公司亦積極擴展光模組產 品組合，不僅服務 AI 資料中心，亦涵蓋電信網路傳輸，以回應市場對於可擴展、具彈性及永續性的光學解決方案日益增長的需求。

正文總經理李榮昌表示，「隨著超大規模運算對高速傳輸與高效能的需求日益提升，800G LPO 光 模組，進一步拓展了正文在 AI 與資料中心插拔式解決方案的布局，憑藉高產能的自動化製造設施，正文能大規模提供可靠、 具成本優勢的光收發模組，填補 AI/ML 熱潮下的全球供應缺口。透過與 NewPhotonics 合作，正文得以率先推出市面上最先進的 LPO 解決方案，不僅滿足客戶的即時需求，也迎接產業邁向矽光子的長期趨勢。

NewPhotonics 光學連線事業部資深副總裁暨總經理 Doron Tal 表示，與正 文科技的合作，明確驗證了產業生態系認同 LPO + 是光連線的未來。與像正文這 樣的全球領導廠商合作，不僅加速 LPO + 晶片的導入，更將光學訊號處理直接整 合至光子 IC，重新定義未來資料中心如何擴展 AI 互連能力。