由於出貨輝達延遲高頻寬記憶體 (HBM) 晶片的計畫受阻，三星電子周二 (8 日) 公布的初步財報顯示，第 2 季營業利益暴減 56%，是 2023 年以來首見下滑。

根據這家南韓最大企業的初步財報，上季營業利益為 4.6 兆韓元 (33 億美元)，約比去年同期減少 56%，不如分析師平均預估的減少 41%。上季營收持平在 74 兆韓元，也不如分析師所估的 75.55 兆韓元。完整財報將在本月底公布。

三星表示，與庫存相關的一次性費用，是導致營益暴跌的主因，目前先進晶片產品正在進行客戶評估和出貨的流程。三星也預期，隨著需求逐漸回暖，晶圓代工業務的營業虧損將在下半年縮小。

三星是全球智慧手機市場的領導品牌，也是記憶體晶片大廠，但在 AI 晶片使用的高頻寬記憶體 (HBM) 晶片市場，卻落後於對手 SK 海力士和美光科技(MU-US)。

Counterpoint Research 研究主任 MS Hwang 說：「令人失望的財報，和晶圓事業持續的營運虧損有關，同時，高利潤的 HBM 事業本季依然平靜。」

SK 海力士目前是 HBM 市場領導者，已經取得輝達重要供應商的地位，雖然據傳三星的 HBM3E 12 層晶片一直設法通過輝達的認證，但南韓媒體報導，認證計畫被延後到至少 9 月才能進行。

Futurum 集團半導體、供應鏈和新興科技研究主任 Ray Wang 說，三星最先進的 HBM 晶片顯然尚未通過輝達認證，他說：「鑑於輝達在全球 HBM 需求約占 70%，延遲出貨明顯抑制短期成長動能。」

三星在第 2 季財報中表示，已經確認供貨超微 (AMD-US)，將和美光一同成為供應商。

對此 Wang 表示，雖然三星有一部分 HBM 已經獲准出貨給超微 (AMD-US) 的 AI 加速器，但因為生產時程規劃的關係，無法為第 2 季營運有所挹注。

不僅如此，三星的晶圓代工業務還持續面臨訂單疲弱，以及來自台積電 (2330-TW) 的嚴峻考驗。路透曾報導，三星去年 9 月通知全球子公司，某些部門人力裁減三成。