〈鑫科法說〉今年半導體靶材營收估成長20% FOPLP載板下半年接單升溫

中鋼 (2002-TW) 旗下鑫科 (3663-TW) 今 (3) 日召開法說，經營團隊表示，面板級扇出型封裝 (FOPLP) 載板下半年逐步向上，加上靶材客戶及出貨增加，半導體材料全年營收可望成長 2 成，而近期白銀價格走升，也推升整體營收規模。

鑫科表示，目前仍是唯一 FOPLP 金屬載板技轉方認可供應商，也是唯一具備垂直整合能力的供應商，雖然遇到客戶建置延後，上半年接單動能放緩，但最近這幾個月已經有好消息，下半年可望逐步往上，產品也延伸至晶圓載具產品。

半導體靶材業務方面，鑫科持續擴大客戶及產品線，半導體靶材及蒸鍍材銷售量及客戶數逐步增加，預估今年銷售額可較去年成長 20%，目前客戶數由 2020 年的 11 家，到今年第一季已增至 35 家，也由純矽跨足二、三類化合物。

目前鑫科供應的半導體濺鍍及蒸鍍材料種類包括後段封裝用銅 (Cu)、不秀鋼 (SUS)、鈦 (Ti)，中段晶圓減薄用鈦、鎳釩合金 (Ni-V)、銀 (Ag)，以及前段 IC 製造用銀、金 (Au)、鋁矽合金 (Al-Si) 等。

貴金屬買賣業務方面，白銀今年上半年大漲 20%，鑫科直言，確實推升營收規模表現，像是 5 月營收就衝上近 6 億元，目前看 6 月也有受惠漲價效益，若下半年白銀價格能延續高檔，將有利營運表現。

整體而言，鑫科看好下半年出貨可望優於上半年，但還要觀察貴金屬價格走勢以及新台幣匯率走勢，目前公司也透過自然避險、遠期外匯、多元幣別的方式降低匯率波動對業績及獲利的衝擊。