全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (2) 日進行除息，每股配發現金股利 5.3 元，除息參考價為 140 元，盤中最高達 144 元，填息幅度達 75%，終場則收在 141.5 元，仍上漲 1%、穩步朝向填息之路。

日月光投控正積極擴充產能，公司對下半年仍抱持審慎樂觀看法，預期由 AI、HPC 帶動的先進封裝需求依舊強勁，同時先前耕耘的先進測試也將逐步發酵，都將推升公司後續營運。

日月光投控看好，整體集團將拿下 AI 測試領域 50% 的市佔率，除了 AI 晶片的晶圓測試，目前也正積極切入後段測試，如最終測試、老化測試等，預計今年下半年就會有些成果顯現，明年成長將更明顯。

日月光投控也為滿足客戶需求，正積極規劃美國布局。輝達先前就宣布與台積電 (2330-TW)(TSM-US)、鴻海 (2317-TW)、日月光投控旗下矽品等夥伴合作，首度在美國設廠生產 AI 超級電腦，也讓日月光投控在美布局曝光。