PCB 及半導體設備廠群翊 (6664-TW) 今 (30) 日公布最新盈餘分配日程，群翊 2024 年盈餘配息 10 元，將在 7 月 25 日除息交易，現金股息在 8 月 20 日發放，以今天的群翊收盤價 217.5 元計算，股息現金殖利率爲 4.59%。

群翊 2024 年全年稅後純益 10 億元，創新高，年增 40.09%，每股純益 16.97 元，爲群翊連續 3 年年度賺回超過 1 個股本，配發 10 元現金股利，也改寫歷史新高。並爲設備業者去年股利發放最高的個股。

群翊 2024 年營收 24.98 億元，毛利率 52%，年增 5.17 個百分點，全年稅後純益 10 億元，創新高，年增 40.09%，每股純益 16.97 元，爲群翊連續 3 年年度賺回超過 1 個股本

群翊 2025 年營收估可望有 3-5% 的成長，同時在半導體設備上，在營收占比將提高到 50-60%。群翊 2025 年第一季營收 5.71 億元，毛利率 60.64%，稅後純益 2.56 億元，每股純益 4.24 元。

群翊因應未來市場產品需求，因現有廠房的樓面承載重量負荷及追求高階產品環境潔淨度，向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生產營運使用，取得桃園市楊梅區約 2830 坪，交易總金額 6.22 億元，在 2025 年初完成交割並展開建廠設計。

群翊對於楊梅新廠的建廠進度規劃，預計規劃 100 級無塵室設計，預估將在 2026 年第四季建廠完成，預估年營收增加 6 億元。

群翊發行無擔保轉換公司債 (CB) 完成籌資 13.37 億元，並規劃台擴充新建廠房，主要是半導體客戶對無塵室等級越來越嚴格，除了潔淨度外，封裝技術的升級，也會牽動設備規格變化，原有廠區環境已不符需求。因此，公司提前動作、購置適合的場地，後續將興建第二座新廠，擴充先進封裝相關產能。