隨著 AI ASIC 升級與 800G 交換器滲透率提升，帶動高階材料需求快速攀升，2025 年台灣 PCB 與 CCL 廠商正站上全球供應鏈關鍵位置，這不僅是製程技術的進化，更標誌著產業結構進入新一輪成長週期。

〈AI 與 800G 啟動結構性需求，台系 PCB 與 CCL 迎來關鍵機會〉
AI 伺服器與資料中心升級 800G 高速傳輸架構，驅動高階材料與先進製程需求快速提升，由於 800G switch 板卡對高速傳輸與散熱性能要求更嚴苛，使得材料與製程難度同步提升，成為下一波關鍵技術門檻與成長來源，具備高速傳輸應用經驗的台系 CCL 與 PCB 廠，正好切入此結構性成長趨勢，並逐步建立全球供應鏈中的關鍵地位。

〈高階 CCL 材料競爭白熱化，板端布局 AI 與高速產品線〉
台光電（2383-TW）與台燿（6274-TW）為台系高階銅箔基板（CCL）龍頭，聚焦於滿足 800G 及 AI 伺服器應用的低損耗、高頻高速材料需求，相較傳統伺服器產品，800G switch 板卡所使用的 CCL 材料價格高出數倍，顯著推升單機板材成本，進而拉高廠商平均單價與毛利結構。

除了 CCL 材料外，板端供應商如金像電（2368-TW）與欣興（3037-TW）也積極切入 800G switch 與 AI 伺服器市場，金像電聚焦高階交換器與 800G 光模組板，產品平均單價較一般伺服器主機板高出 2 至 3 倍；欣興則挾載板技術優勢，開發整合高速傳輸與高階散熱之應用板卡，兩者皆具先進製程能力，同時進行新客戶與新應用驗證，提升未來接單彈性與 ASP 結構。

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〈800G 板層數倍增，推升製程難度與產值規模〉
相較傳統伺服器主板 6-10 層，800G switch 板卡設計多達 14-20 層，甚至更高，加上需支援高速傳輸與散熱結構，帶動 HDI 設計、鑽孔密度與導線寬距規格全面升級，這項變化推升製程難度與驗證門檻，也讓具備相關經驗與設備的廠商成為此波成長受惠者。

隨 800G 與 AI 應用成長，高頻高速材料與高層數 PCB 的驗證良率成為競爭關鍵，尤其在伺服器與資料中心應用中，穩定性與可靠性為首要考量，導致系統廠對供應商提出更嚴格的驗證流程與導入週期，能夠通過驗證、維持穩定良率的廠商，將具備長期合作機會與溢價能力。

〈新一代材料與產品研發接棒，2026 年成長動能浮現〉
目前已有系統大廠規劃導入下一世代材料與新製程，以因應 AI 應用運算密度與散熱需求持續升高，台系材料與板端廠商同步啟動研發，預計 2025 年下半年至 2026 年將迎來新一波導入與放量期，成為中長期營運動能來源，總結來看，800G 與 AI 結合所帶動的高速傳輸與高階材料需求，將為具備研發能力與製程整合經驗的台系廠商創造長線成長機會，當前技術與驗證門檻也形成護城河，具備優勢的台廠有機會在全球供應鏈中占據關鍵角色，值得投資人關注，記得加入老師的 LINE 即時掌握更多的最新消息，也務必要鎖定智霖老師最新的直播，同時將影片分享出去喔！

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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