晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (24) 日進行除息，每股配發新台幣約 2.85 元現金股利，早盤在大盤強漲超過 460 點下，開低下挫近 4%，最低下探至 42.5 元，面臨貼息窘境，但隨後在買盤敲進下，接近午盤時已翻紅，邁向填息路。

聯電去年度盈餘每股配發約 2.85 元現金股利，將一共發出 357.87 億元的現金，預計 7 月 16 日發放；不過三大法人對聯電除息行情看法迥異，其中，外資昨日棄息、賣超 7 千張，投信與自營商則分別買超 1.32 萬張、1.18 萬張，呈現土洋對作。

不過，矽統 (2363-TW) 今日走勢與聯電分歧，開盤即跳空上漲，依照矽統持有聯電 2.66 億股推算，估計將有約 7.6 億元股息進帳，也帶動矽統今日股價強漲 3%。

聯電近日傳出將購置南科的彩晶廠房，有意搶進先進封裝領域，除了 2.5D 的封裝製程，也瞄準 3D IC 領域，期望透過瞄準新商機擴大自身潛在市場，避免與中國同業競爭，同時也擬將 FinFET 技術延伸至 6 奈米，相關動作都讓外界高度關注。