無塵室暨機電工程大廠漢唐 (2404-TW) 今 (19) 日召開法說會，公司表示，受惠主要半導體客戶的建廠計畫與資本支出，目前累計在手訂單金額達 1,322.66 億元，高於去年同期，其中，台灣約占三分之一，看好將推動業績成長。

漢唐指出，隨著 AI 技術持續驅動半導體產業發展，先進製程與先進封裝需求進一步提升，公司深入參與 2 奈米廠建置，並加大投入 CoWoS 先進封裝廠建造，以強化技術優勢與市場競爭力。

此外，隨著北美地區重要專案二期工程的啟動，漢唐關鍵客戶進一步加大與加速海外工廠的擴建，公司在當地取得之豐富建廠經驗和客戶高度信任的基礎上，擴大海外工程服務位階和工程承攬範疇，深化全球市場布局。

記憶體市場方面，受惠 AI 伺服器需求推動 DRAM 與高頻寬記憶體 (HBM) 市場成長，北美記憶體大廠的建廠與擴廠計畫預期將擴及後段製程，漢唐將與其緊密配合，確保競爭優勢與市場佔有率。

展望全年，漢唐指出，全球市場仍受國際經濟環境與地緣政治影響，公司將靈活應對各國政策變動，調整營運策略，以確保穩健發展。綜合市場趨勢與專案進度，營收預期保持穩定，並將積極拓展新機會，推動長期成長。