2025 年的全球的 PCB 產值估將恢復成長，在包括 AI 手機、AI PC 加上 AI 伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，這些應用需求的大幅成長，將刺激原已全球之冠 台商 HDI(高密度連結板) 需求，2025 年產值成長幅高於整體 PCB 產業，包括華科 PSA 集團、臻鼎 - KY(4958-TW)、志超 (8213-TW)、定穎 (3715-TW) 都在拚進。

同時，如柏承 (6141-TW) 在新完成江蘇南通廠建置基本的 30 萬平方呎新產能，採取新設備生產，自動化程度及生產效率也高，有助於生產成本的控制，南通廠在銜接柏承昆山廠的產能後， 加上打入大陸品牌全生態系的供應鏈效應發酵，2025 年營運看見轉機有助全年轉盈。

就研調機構統計來看，2024 年，全球 HDI 產業產值規模達 131.9 億美元，年成長率 9.8%，而 2025 年估全球產值將達 143.4 億美元，年成長率 8.7%，改寫歷史新高紀錄。全球 HDI 市場是由台灣與中國大陸廠商主導，台灣廠商市占率為 38.7%，穩居全球第一；中國大陸則為 32.9%。個別企業方面，台廠華通 (2313-TW) 以 10.7% 市占率位居全球第一，並為全球最大衛星通訊用 PCB 供應商。其他領先廠商包括欣興 (3037-TW) 與楠梓電 (2316-TW) 轉投資的滬士電。

而就整體 PCB 產業鏈來看，由台灣電路板協會 (TPCA) 與工研院產科國際發布的最新分析報告顯示，2024 年台灣電路板產業鏈總產值達到 1.22 兆元，年成長率 8.1%。而在 2025 年台灣 PCB 產業鏈在 AI 伺服器、高效運算與 Edge AI 等應用持續驅動下成長，材料與設備供應鏈受惠高階製程及東南亞 PCB 新產能的啟動下，台灣 PCB 產業鏈海內外總產值可望保持穩健發展，規模達新台幣 1.29 兆元，年增 5.8%。就 2025 年的成長幅度而言 ，其中 HDI 產值成長性優於整體 PCB 產業鏈。

同時，如 PCB 產業全球霸主臻鼎 - KY 而言，公司在大陸、台灣及泰國積極擴充，去年營收刷新歷史新高，這幾年也大力加碼投資 HDI，預估 2029-2030 年 HDI 有機會做到世界第一，臻鼎 - KY 的泰國廠已在 5 月進入試產，並開發第二期的產能建置。。

而市場高度需求擴張，也使上游 PCB 廠勇敢加碼資本支出，華科事業群 PCB 廠瀚宇博 (5469-TW) 及精成科 (6191-TW) 預估 2025 年資本支出維持在 40 億元的歷史高檔水準，其中用於投資 AI 相關的資本支出占比達 70%， 而 20% 用於改善包精成科重慶廠 HDI 的生產。

同時，定穎的泰國廠已投入生產，而預估下半年在泰國廠的 HDI 產值也將擴大，同時，在泰國的金像電 (2368-TW) 及燿華 (2367-TW)、欣興新建產能也即將開出。