CCL 廠受惠 AI 伺服器、交換器的高度需求，包括台光電 (2383-TW)、聯茂 (6213-TW)、台燿 (6274-TW) 都是今 (26) 日早盤的強勢族群，其中聯茂傳出在高階板的 M9 通過認證，出現爆 1 萬張以上鉅量強攻上漲逾 8% 的強勁走勢。

AI 伺服器持續擴大市場對高階銅箔基板的需求，各大美系和中系 CSP 也已表明針對 2025 年 AI 資料中心之資本支出將持續擴增，聯茂 M6、M7、M8 等級之高速材料已放量於多家 AI GPU/ASIC 加速卡終端客戶。

此外，聯茂指出，AI 推理與邊緣 AI 發展加速，帶動各類邊緣運算如 AI PC 等材料升級與板層數增加；未來無論需求來自於 AI 或高階 non-AI 伺服器，以及相關的 Edge-AI 應用如 AI PC，聯茂皆持續全面受惠 AI 所帶來的廣大雲端資料中心和邊緣運算應用長期升級和需求的成長趨勢，公司預期 2025 年營運表現將更勝於 2024 年。

聯茂 2025 年第一季稅後純益 3.37 億元，爲 11 季以來新高，季增 54%，年增 1.19 倍，每股純益達 0.93 元，同時，聯茂泰國廠擴建也將於今年上半年投入量產。