週二（20 日），小米 (01810-HK) 董事長雷軍在微博宣布，小米自研 3 奈米旗艦 SoC 晶片「玄戒 O1」已正式進入大規模量產。這款晶片由小米自主設計，目標是實現旗艦級性能體驗，讓小米在高階晶片設計領域邁出關鍵一步。

雷軍指出，玄戒 O1 晶片採用先進的 3 奈米製程工藝，使小米成為繼蘋果 (AAPL-US) 、高通 (QCOM-US) 、聯發科 (2454-TW) 之後，第四家成功研發並發布 3 奈米晶片的公司。這不僅象徵小米的技術躍進，也是中國在高階晶片設計領域的重要突破。

此次發表的玄戒 O1 定位中高階市場，採用台積電 4 奈米製程工藝，整合八核心 CPU 架構，包含高性能 Cortex-X3 核心與能源效率比最佳化的 Cortex-A715 核心，GPU 部分則搭載了基於最新架構的 12 核心圖形處理單元。

根據供應鏈訊息，該晶片還內建獨立 AI 運算單元，支援端側生成式 AI 模型運行，並相容於毫米波與 Sub-6GHz 雙模 5G 網路。

這並非小米首次涉足晶片領域。早在 2014 年啟動的「澎湃」項目，該公司便揭示其自研方向，2017 年推出首顆手機晶片「澎湃 S1」。雖然中途因資源受限暫停 SoC 開發，但小米保留核心團隊，持續透過影像處理、電池管理等小型晶片累積技術經驗。

2021 年，小米啟動電動車戰略的同時，也重啟 SoC 大晶片開發計畫。雷軍透露，該計畫自啟動以來，已累計投入超過 135 億元人民幣，目前研發團隊超過 2500 人，並計畫今年再投入 60 億元。

雷軍表示，小米深知晶片研發的難度與複雜性。玄戒立項之初，就提出了很高的目標，包括最新的製程、旗艦等級的電晶體規模、第一梯隊的性能與能源效率；至少投資十年，至少投資 500 億。

小米稱將於 5 月 22 日舉辦新品發表會，屆時玄戒 O1 晶片將正式亮相，並將公布首批搭載這款晶片的裝置，包括旗艦手機「小米 15s Pro」與高階 OLED 平板「小米平板 7 Ultra」。