PCB 及 IC 載板廠臻鼎 - KY(4958-TW) 今 (13) 日公布最新獲利資訊，臻鼎 - KY2025 年第一季單季營收 400.82 億元，創同期新高，歸屬母公司稅後純益 6.32 億元，季減 85.5%，年減 35.29%，每股純益 0.66 元。

臻鼎 - KY2025 年第一季營收 400.82 億元，創同期新高，毛利率 14.68%，季減 5.75 個百分點，年減 1.74 個百分點，歸屬母公司稅後純益 6.32 億元，季減 85.5%，年減 35.29%，每股純益 0.66 元。

臻鼎 - KY 表示，2025 年第一季營收刷新歷年同期新高紀錄，在行動通訊、電腦消費、伺服器 / 車載 / 光通訊以及 IC 載板等四大應用領域皆繳出雙位數成長的亮眼表現，顯示臻鼎多元產品線在各關鍵應用領域均具高度競爭力。儘管因持續投入資本支出使折舊費用較去年同期增加 5.1 億元，加上匯率波動的影響，第一季毛利率較去年同期下滑，公司營運效率持續優化。  

面對近期美國潛在關稅政策所帶來的全球經貿不確定性，臻鼎 - KY 指出，公司產品直接銷售到美國佔不到 0.5%，目前觀察其對公司直接衝擊有限。公司將持續關注終端需求變化，靈活調度全球產能，以維持營運彈性與穩定性。儘管整體環境挑戰仍在，臻鼎看好各類邊緣 AI 裝置需求增溫，包含 AI 手機、智慧眼鏡、人形機器人、智能車等，同時 AI 伺服器、光通訊與 IC 載板等高階產品新訂單陸續挹注，預期今年四大應用都將成長，2025 年營收維持「再創新高」的目標。 

同時，在 IC 載板方面，臻鼎繼去年營收締造逾 75% 的高成長動能後，2025 年第一季仍繳出近 3 成年增幅，主要持續受惠大陸與歐美客戶「China for China」的高階 IC 載板需求。臻鼎預期，IC 載板將是今年成長最快的業務部門，全年營收成長目標超過 40%。 

展望未來 IC 載板技術演進，臻鼎 - KY 指出，2.5D/3D 高階 ABF 載板規格預期將突破 24 層，尺寸更可能超過 120×120mm 以上，對製程能力提出更高挑戰。為滿足全球先進封裝 ABF 載板需求，臻鼎正全力推進高雄 AI 園區建設，擴充高階 ABF 載板產能，目標 2030 年躋身全球前五大 IC 載板廠。 

同時，臻鼎 - KY 也積極布局前瞻技術，與多家國際客戶展開未來一至兩年新產品與新技術的共同開發。在折疊終端與穿戴裝置領域，臻鼎憑藉動態彎折 FPC 模組與超長尺寸 FPC 組件技術，已成為折疊手機、AR/VR 裝置與 AI 眼鏡等終端裝置的核心供應商。在 AI 伺服器方面，臻鼎推出支持 GPU 模組與高速傳輸接口的高階 HDI，滿足高算力需求。於光通訊領域，臻鼎運用高階 mSAP 設計，積極布局 800G/1.6T 光通訊升級市場，並與客戶合作開發下一代 3.2T 光通訊解決方案。 

在全球總體環境不確定性升高之際，臻鼎 - KY 表示，不僅將加速全球生產基地的數位轉型，提高工廠單位人均產值、提升營運效率，同時亦持續強化全球產能布局，於大陸、泰國、高雄及印度建構完整的生產基地，以提升抗風險能力並優化供應鏈彈性。其中，泰國新廠第一期已於 5 月 8 日試產，將可支應高階伺服器、車載與光通訊應用相關需求；第二期廠房也於同日動土。高雄 AI 園區的高階 ABF 載板與 RPCB 產能建置依計劃推進。泰國與高雄兩大基地的生產效益預期將於 2026-2027 年起陸續顯現。

臻鼎 - KY2024 年全年稅後純益 91.8 億元，年增 48.3%，每股純益爲 9.67 元，公司董事會並通過去年股息配發 4.8 元，並以 6 月 12 日爲除息交易日，股息 7 月 16 日發放。

臻鼎 - KY2024 年營收 1716.64 億元創新高，毛利率 18.9%，年增 0.8 個百分點，稅後純益 91.8 億元，年增 48.3%，每股純益爲 9.67 元。