研調機構 TrendForce 今 (28) 日指出，第一季面板驅動 IC 平均價格季減約 1-3%，第二季仍有小幅下滑的趨勢，但變動幅度有限，顯示近年價格持續下跌的趨勢出現緩和，預期金價飆升、中國補貼與美中關稅政策三大變數將持續牽動驅動 IC 價格走勢。

從需求面分析，TrendForce 認為，由於品牌廠、面板廠調整備貨節奏，庫存逐漸回復到健康水位，再者，中國去年開始實施的補貼政策刺激需求回升，激勵驅動 IC 出貨表現逐季成長。從供應面來看，因為成熟製程的晶圓代工價格相對穩定，成本面未再出現劇烈波動，有助整體報價保持平穩。

TrendForce 表示，近期市場仍存在變數，首先是原物料金價持續飆升，近日一度突破每盎司 3,300 美元，創下新高。由於面板驅動 IC 封裝需使用金凸塊 (Gold Bump)，金價調漲將增加廠商材料成本，儘管目前售價未因此調整，但若金價持續走高，業者很有可能會反映相關壓力在報價上。

地緣政治是另一項潛在風險，尤以美中貿易政策的不確定影響最大。美國的對等關稅雖然尚未直接針對面板或 IC 零組件，但若相關產品被納入，勢必影響整體供應鏈的生產與運輸成本，將連帶衝擊價格穩定性。

以目前的局勢觀察，今年下半年面板驅動 IC 價格大致有機會持平。由於面板廠擔心成本上升壓力，供應鏈則希望維持利潤空間，預料雙方可能進入一段議價拉鋸。

展望未來，驅動 IC 產業將持續受到上游晶圓成本、原物料價格與政策風險三大變數牽動，預期相關供應鏈將持續關注金價變動與地緣政治情況，適度調整其備貨與庫存策略，以因應價格趨勢轉折可能帶來的風險與機會。