ASIC 業者智原 (3035-TW) 今 (22) 日召開法說會，公司預期，第二季受量產業務下滑影響，整體營收恐季減 30%，不過隨著產品組合轉佳，毛利率可回升到 27-30%。

細分各產品線，智原指出，第二季由於先進封裝的案件量產需求減少，量產營收也會下滑，IP 營收大致持平，客戶委託設計 (NRE) 營收則受惠先進製程業務開始認列，將挑戰單季新高。

此外，智原首季因先進封裝產品為帶料銷售，因此產品毛利率較低，也影響整體毛利率下探至 20.3%，創下歷史新低，不過本季隨著量產營收比重下滑，NRE 比重上升，整體產品組合優化下，毛利率可望回升到 27-30% 區間。

智原指出，公司第一季先進製程及先進封裝的新接案數量創下單季新高，包括 3 件 FinFET 製程訂單與 3 件先進封裝專案，客戶橫跨歐洲、日本、中國及亞洲其他地區，有助分散地緣風險。

針對先進封裝，智原強調，市場對先進封裝需求熱絡，目前仍有 10 多個案件洽談中，公司也推出新「封測服務」以滿足異質封裝市場廣大需求，並與晶圓廠、記憶體廠及封裝廠密切合作提供先進封裝一站式服務。