瞄準先進封裝需求發表全球首創TGV方案 經濟部攜手友達、群創等展出27項成果

經濟部產業技術司於 2025 Touch Taiwan 籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」四大領域共 27 項研發成果。因應小晶片封裝與 AI 晶片的需求，本次展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將 12 吋填孔深寬比從 10 提升至 15，密度提升達五成以上，同時導入全濕式鍍膜，較傳統乾式鍍膜省下一半的成本，未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上，更加提升臺灣封裝產業的全球競爭力。

經濟部產業技術司司長郭肇中表示，最近遇到關稅課題，讓產業面臨挑戰，面對全球變局，強化供應鏈韌性與生態尤為關鍵。台灣要打造「站得住、走得出去」的自主技術實力。近四年來，顯示領域的科技專案已累積超過 120 項創新技術，並帶動民間投資突破 130 億元，展現出技術驅動經濟的具體成果。

郭肇中強調，產業升級不靠單一技術，而是靠整個生態系的力量。因此，經濟部也期待藉由這次 Touch Taiwan 展覽，促成與更多國內外企業的合作，期間辧理 11 場技術論壇， 並與國內外近 80 家 廠商進行深度的媒合，希望法人研發的成果，都能落地應用，與台灣的產業一同轉型升級，讓台灣在智慧顯示領域持續發光發熱。　

為因應新世代先進封裝需求，經濟部產業技術司補助工研院，成功開發「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，此技術結合面板級封裝（Panel-Level Packaging；PLP）的大面積、低成本與高效能優勢，更突破深寬比至 15，並採用高速掃描雷射改質與蝕刻技術，使鑽孔速度提升 10 倍，有效提高封裝密度與導通效率，提升封裝效率與達到材料、設備全國產化，更可支援異質整合封裝。此外，整合設備廠、材料廠、元件廠包括：聯策、誠霸、超特、立誠、旭宇騰等成立面板級封裝技術研發聯盟與產業鏈，共同開發全濕式製程、材料與設備，提供高深寬比先進封裝製程完整解決方案，為國內設備與材料業者創造新一波合作契機。