汎銓 (6830-TW) 今 (2) 日舉行 SAC-TEM Center 廠房上梁典禮，董事長柳紀綸表示，為因應未來十年埃米世代製程材料分析商機，旗下高階 SAC-TEM 預計在 8 月正式開始貢獻營運，加上 AI、矽光子與海外商機爆發，今年營收將年增雙位數、並創下新高，獲利也可望明顯優於去年。

柳紀綸指出，由於該設備主要用於拍攝原子結構，需盡可能減少晃動等，精密度相當高，因此新廠採用單樓層獨立式防振基礎、三層鋼骨耐震結構設計構造，預計 6 月就可開始進駐設備，其單價高達 400-500 萬美元。

汎銓補充。，由於半導體製程中微小的蝕刻、新材料複雜度提升，對於精準的材料分析 (MA) 技術服務需求殷切，汎銓旗下檢測分析據點及高階 SAC-TEM Center 廠房皆以高規格防振、耐震結構設計，引進最新檢測分析設備，並因應各別客戶檢測分析需求，進行廠區專區化以落實最嚴謹機密資訊安全，有效達到技術專注、專業人才穩定、提高分析效率等多面綜效，確保客戶取得明確的結構及成分分析資料，以利後續製程判斷。

此外，汎銓也積極補局海外商機，包括日本、美國地區營運據點將陸續於今年正式啟用並挹注營運，美國矽谷新廠預計 5 月開幕，6 月開始貢獻營收，初期主要承接 5 奈米以下先進製程相關案件，合作客戶包括日系設備大廠與美系 IDM。

日本市場方面，汎銓設備多從台灣運送至當地，並派駐南京員工前往支援，看好隨著當地遭美國限制先進設備後，相關設備研發能量蓬勃發展，看好日本、美國與中國市場未來將成長 2 至 3 倍，成為公司業績的重要支柱。

汎銓看待整體營運隨著矽光子、AI 晶片分析業務規模擴大，日本與美國新營運據點的加入，同時深化檢測分析技術研發，精進檢測分析委案服務管理，為未來營運注入相當有利成長條件，並樂觀看待下半年營運優於上半年可期。