日月光投控 (3711-TW) 旗下日月光半導體與國立成功大學今 (25) 日舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會，除了回顧了雙方自 2024 年合作以來在智慧科技與永續發展領域的卓越成果，並揭示未來三年深化合作的精實目標。

日月光暨成大共研中心自 2024 年年初成立以來，結合日月光在先進封裝技術、智慧製造、材料科學與矽光子的產業優勢，以及成大在工程、資訊科學與材料的學術實力，推動多項跨領域創新項目。

日月光總經理李俊哲表示，在過去的一年裡，雙方完成低耗能封裝技術、異質整合、矽光子等領域等共 11 件專案，有效解決了傳統技術面臨的瓶頸，2024-2027 年日月光出資 5000 萬元積極支持合作計畫，欣見共研中心推動更多的討論與計畫執行，產學攜手共築壯大半導體能量的願景。

日月光暨成大聯合研發中心也公布了 2025-2028 年的三大發展方向，第一是建構及深化前瞻基礎技術：深化研發未來十年先進封裝所需要的「能源管理」及｢硬體的規格與外型｣的基礎技術，能源管理涵蓋能源效率技術、低碳材料技術、永續能源技術。

其次是放大前瞻基礎技術及落實產業應用：透過共同研究計劃和技術轉移，將前瞻技術從實驗室走向生產線，確保產品品質、可靠性、成本與效能；日月光擁有眾多的先進封裝型態，連結晶圓代工廠的解決方案，在未來高階運算半導體封裝，實現無處不在的小晶片異質整合互連，為業界提供整合的解決方案。

最後則是人才培育，打造台灣專業封測廠智慧科技人才庫以擴大影響力。李俊哲表示，未來雙方將繼續致力於能源管理解決方案的開發，優化資源使用效率，並推動異質整合先進封裝技術的持續創新與發展。

同時，產品硬體設計將追求更高效能與更具競爭力的規格及外觀，積極應對市場需求的快速變化，與成大將共同為半導體產業創造更多領先解決方案，持續引領科技與產業的發展。