封測材料通路商利機 (3444-TW) 今 (13) 日公布去年財報，每股稅後純益 2.39 元，會中決議配發每股 2 元現金，配息率達 84%，顯示出公司營運資金無虞，持續維持高配息率回饋股東。

利機去年全年稅後純益 1.07 億元，年增 15%，獲利來源主要為本業，佔 69%，轉投資收益佔 31%。營業毛利來看，累計去年全年達 2.8 億，年增 11%，毛利率達 25%，以整體產業狀況來看，獲利表現優於市場預期。

利機今年 2 月營收 1.02 億元，年增 45%，月增 9%，其中，二大主力產品雙成長，封測相關業績年增 67%、月增 18%，驅動 IC 相關年增 46%、月增 3%，這二大類產品佔利機營收近八成，將鞏固穩定成長基石。

利機表示，單一產品來看，表現最佳為均熱片 (Heat Sink)，受惠 IC 高效散熱需求暢旺，大幅年增 355% 及月增 44%，創單月歷史次高，拉貨動能明顯增加，若散熱市況不變，可逐季成長並刷新歷史新高記錄。次之為晶粒承載盤 (Chip Tray)，因台系封測廠短單需求拉貨，年增 67% 及月增 30%，中長期訂單能見度仍高，全年成長態勢不變。