光洋科宣布分拆半導體業務 成立子公司創鉅先進材料

光洋科 (1785-TW) 今 (7) 日晚間召開重訊記者會，宣布董事會決議通過分拆薄膜暨電子材料事業群之半導體業務的計畫，成立全資子公司創鉅先進材料股份有限公司，分割基準日暫定為今年 10 月 1 日，目的聚焦半導體市場發展，提升經營效率、增加企業價值，吸引更多優秀人才與策略資源。

光洋科指出，此次分拆將薄膜暨電子材料事業群中與半導體業務相關的資產、負債及營運，移轉至分割子公司創鉅，並由創鉅發行新股予光洋科作為對價，分拆後，光洋科將持有創鉅全部股權，確保股東權益不受影響。

此分拆，對光洋科合併報表並無影響，光洋科原有之財務和業務，已確保符合《企業併購法》、《公司法》及相關法規。 

光洋科指出，創鉅透過技術研發與市場拓展，將積極布局全球半導體供應鏈，專注於半導體領域的合金材料開發與製造，其產品涵蓋先進薄膜材料、濺鍍靶材及半導體製程用材料等。分拆部門已服務多家半導體客戶，創鉅未來將以此為基礎持續拓展新市場，強化本土材料供應能力，提升台灣在國際半導體產業中的競爭力。

光洋科長期深耕貴金屬與合金材料的產業應用，其產品涵蓋貴金屬化學品、濺鍍靶材及貴金屬回收，廣泛應用於儲存媒體、光電與半導體產業。隨著半導體市場快速成長，供應鏈對技術創新與即時應變的需求提升，光洋科因此決議將此業務獨立分拆，以便更能靈活回應市場需求，並吸引優秀人才與資源，進一步推動業務成長與技術突破。

此次分拆是光洋科長期發展策略的重要一步，將有助於強化本土材料供應能力，進而提升台灣在國際半導體產業的競爭力，為股東創造更大價值。未來，光洋科將繼續專注於其核心業務發展，並支持創鉅在半導體產業的深耕與拓展。