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聚賢研發完成競拍 3/13以每股70元登創新板

鉅亨網記者魏志豪 台北
聚賢研發董事長曾國強。(鉅亨網記者魏志豪攝)
聚賢研發董事長曾國強。(鉅亨網記者魏志豪攝)

聚賢研發 (7631-TW) 預計 3 月 13 日於創新板掛牌上市,承銷價格為 70 元,今 (4) 日完成初次上市普通股股票競價拍賣作業,本次辦理競拍 2,700 張,最低得標價格為每股新台幣 81.33 元,最高得標價格為每股 112 元,得標加權平均價格為每股新台幣 83.10 元。

聚賢研發本次辦理上市前公開承銷之競價拍賣,參與投標之合格投標數量共計 15,280 張,競價拍賣超額認購比率為 5.66 倍,市場反應熱烈。

聚賢研發由廠務工程起家,主要服務工程為特殊氣體二次配,而特殊氣體主要應用於半導體之先進製程,受惠於 AI 需求推升半導體前景,國內各大科技廠積極新廠擴建與擴產計畫,推升強勁的廠務工程需求,隨著客戶需求明確復甦,聚賢研發目前台灣市場之在手訂單持續攀高。

同時,聚賢研發積極拓展海外市場,去年已於日本、新加坡、德國等地設立子公司,布局承攬廠務工程及再生能源等業務,其中,日本子公司已開始貢獻營收,新加坡則規劃爭取統包工程,可望自今年第四季起開始貢獻營收,挹注成長動能。

聚賢研發預估,2025 年全年營收可維持雙位數成長、改寫歷史新高,且獲利應可優於 2024 年,預期今、明兩年強勁之廠務工程需求及長期發酵之創新開發產品等雙軌成長動能,營運表現有望逐年攀升。

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