最新研究顯示，新一輪 AI 熱潮將引發晶片半導體產業波動，今年全球 AI 晶片規模將超過 1500 億美元，2027 年增至 4000 億美元，最保守估計執亦達 1100 億美元。

德勤中國日前發表《技術趨勢 2025》報告指出，多達 7 成企業正在極探索或應用大語言模型 (LLM)。隨著 DeepSeek 等生成式 AI 應用於眾多企業中，AI 伺服器將佔超大規模雲端服務供應商總伺服器支出的近 60%。未來十年，AI 可能會完全聚焦於執行任務，而非僅僅增強人類能力。

報告中還公佈六大技術趨勢，包括空間計算引領交互革命，客製化小模型成為 AI 新風口，硬體創新引領 AI 新紀元，AI 助推 IT 部門躍遷，量子時代挑戰加密技術，AI 顛覆核心系統。這是德勤連續 16 年在全球發佈此類聚焦未來 18 至 24 個月內對未來技術走向的專業預測。

德勤中國諮詢業務服務與轉型全國主管合夥人孟曉凡說：「當下 AI 正以前所未有的速度重塑企業的方方面面，從新一代基礎設施營運到決策支援，AI 已成為企業未來發展的核心驅動力。不過，若想充分挖掘 AI 潛力，企業必須在戰略、人才、架構，尤其是數據領域實現全面協調。」

德勤中國技術與轉型部門技術戰略與轉型服務合夥人張森表示，隨著 AI 技術廣泛應用，無論是企業未來數位化建設，還是應用 AI 過程中，企業必須開始重新審視自己的硬體戰略、基礎設施戰略，尤其 AI 對企業核心價值越來越高。目前大量企業數位化仍處於起步階段。”

如今，AI 晶片已廣泛應用於企業邊緣、計算機、智慧手機、數據中心以及其他邊緣設備當中。德勤預估，今年 AI PC 銷量將佔所有 PC 一半，2028 年幾乎所有 PC 都將至少配備一些 AI 晶片，也稱為神經處理單元 (NPU)，而這些搭載 NPU 的設備價格料將高出 10%-15%，一些邊緣側 AI PC 晶片每秒運算速度將超過 40 TOPS(每秒兆次運算)。不過，目前一些買家仍對這些新 PC 持謹慎態度。

根據德勤數據，新一代基於數據中心的 AI 晶片成本可能要花費 3 萬美元，新一代 AI PC 晶片可能要花費 30 美元，智能手機上的 AI 晶片可能要花 3 美元，而 AI 物聯網晶片成本應在 0.3 美元左右。

此前，超微執行長蘇姿丰預估，到 2028 年，全球 AI 加速晶片潛在市場規模高達 5000 億美元。

孟曉凡說，「AI 正突破純軟體形態的局限，邁向硬體創新的新紀元」，並稱新一代 AI 專用晶片的誕生，使得 AI 模型得以嵌入 PC 和邊緣設備，實現當地語系化、離線化運算。這一進展不僅提升用戶體驗，更為未來算力基礎設施奠定堅實基礎，尤其是在醫療設備和機器人技術等領域，集成 AI 的邊緣計算設備展現出巨大應用潛力。

值得一提的是，小模型正成為 AI 新風口。孟曉凡認為，過去企業傾向於採購現成的大模型，然而這種規模化解決方案往往難以兼顧專業性和靈活性，如今隨著個人化需求成長，越來越多企業開始轉向量身定製的小模型，這些小模型通過多模態協作，能高效處理特定任務、生成多模態內容，並為使用者提供個人化的虛擬助手服務。

然而，從長期來看，AI 晶片產業同時面臨挑戰與機遇。

德勤報告顯示，到 2025 年，AI 晶片重要性會越來越高，有望佔全球晶片銷售額 50% 至 75%。到 2030 年，全球晶片半導體產業規模料將達到 1 兆美元，但無論是《晶片法案》還是產業鏈終端影響，至少在未來一、兩年，AI 半導體行業發展仍非常脆弱，AI 相關支出的任何下降趨勢和零組件短缺，都可能對更廣泛的全球晶片供應鏈產生不利影響。