測試介面廠穎崴 (6515-TW) 今 (26) 日公布去年財報，受惠 AI、HPC 需求推升，去年全年稅後淨利 11.86 億元，年增 9%，創歷史新高，每股稅後盈餘 34.31 元；也通過盈餘分配案，每股擬配發 25 元現金股利。

穎崴去年第四季營收 15.39 億元，季減 20.26%，年增 128.68%，稅後淨利 3.58 億元，季減 11.39%，年增 517.24%，每股稅後盈餘為 10.23 元。

穎崴去年全年營收 57.98 億元，年增 57.47%，創歷史新高，毛利率 44%，年增 7 個百分點，營益率 24%，年增 9 個百分點，稅後淨利 11.86 億元，年增 9%，同創歷史新高，每股稅後盈餘 34.31 元。

穎崴董事會也通過 2024 年盈餘分配案，擬分配現金股利 8.9 億元，每股配發現金股利 25 元，同時決議於 2025 年 6 月 19 日召開 2025 年股東常會。

穎威指出，2024 年營收、獲利雙創新高，受到 AI、HPC 等應用強勁需求，再加上手機應用需求暢旺，同步推升高頻高速同軸測試座 (Coaxial Socket)、晶圓測試探針卡 (Vertical Probe Card) 產能及出貨量來到歷史新高；高雄二廠的自製探針隨著訂單需求，提前達到月產能 300 萬支針目標，月產能亦突破新高。

同時，在 MEMS 探針卡陸續通過客戶驗證後，逐步導入市場，滿足客戶在 CoWoS 和 Chiplet 技術發展的測試需求。

展望 2025 年，由於穎崴長期投入高階測試開發，技術領先、產品線布局完整，加上超前與客戶針對半導體測試介面前沿技術共同設計與開發，已逐步開花結果，除原有的產品線使 AI、HPC 營收占比將持續拉升外，HyperSocket、MEMS 探針卡亦將成為今年成長重要動能。

展望後市，AI 大趨勢持續推升 AI Server、高速網絡、AI Phone、AI PC、邊緣運算應用等商機，穎崴亦不斷將測試方案從最終測試 (FT)、動態老化測試 (Functional Burn-in)，持續推進到高頻高速測試系統 (SLT) 和晶圓測試 (Wafer Sort)，在 AI 帶動下，AI GPU、AI CPU、AI ASIC 等需求，將持續推升營運。

穎崴的高頻高速解決方案 HyperSocket、光通訊解決方案晶圓級 CPO 測試系統、MEMS 探針卡等產品線的持續開發進化，掌握 AI 世代的各種應用商機。