面板大廠群創 (3481-TW) 宣布，於今年首度推出「半導體快軌計畫」，透過擴大產官學合作，預計養成 500 位半導體大軍，其中，扇出型面板級封裝 (FOPLP) 技術更是重中之重。

群創表示，集團以「More than Panel」為企業核心轉型再造理念，將技術延伸至醫療、車用及半導體產業；其中，半導體先後佈局 FOPLP 扇出型面板級封裝、TGV 玻璃通孔、矽光子等前瞻技術。

因應轉型，群創也超前鎖定半導體關鍵人才，並由群創大學結合內外部專家，提供完善的半導體訓練藍圖、系統化的培育課程，讓新鮮人從校園快速接軌到產業實務。

群創表示，對外鎖定新世代研發、AI、軟體人才，並擴大海外招募，打造跨國菁英，對內群創則量身打造舞台，積極培育跨界人才，賦能員工發展職能優勢，拓展職涯廣度。

群創表示，持續深耕校園，大舉延攬醫療、車用及半導體等關鍵人才，提供研發替代役暨預聘獎金最高 25 萬元、研發菁英人才獎學金最高 125 萬元，今年更將於各校博覽會設置專屬攤位，提供一對一面試、職涯諮詢、跨產業諮詢等。

此外，群創透過學期學年實習、Innostar 暑期實習等多元管道，培育跨領域人才，協助學生提前掌握產業趨勢，為未來職涯做好準備，更導入智能化招募流程，打造全方位的「招募智能觀測站」，實現從人才招募到入職的數位化管理。