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〈智原法說〉認列先進封裝案件 Q1營收估大增150%、毛利率則驟降

鉅亨網記者魏志豪 台北
先進封裝示意圖。(圖:REUTERS/TPG)
先進封裝示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

ASIC 業者智原 (3035-TW) 今 (21) 日召開法說會,公司表示,第一季受惠先進封裝業務開始貢獻,營收將季增 150%,創下單季新高,不過,因先進封裝業務採帶料銷售、毛利率較低,首季毛利率預估降至 20-23%,較過去 40% 以上的水準呈現驟降,預期之後會逐季復甦。

財務長曾雯如預估,從三大業務來看,智原第一季 IP 營收季減個位數,委託設計服務 (NRE)、量產 (MP) 會大幅成長,其中量產將創下單季新高。

總經理王國雍說,第一季營收大增主要來自先進封裝量產業務,由於合作夥伴將於今年停產 HBM2E,因此公司正積極備料,帶動備料收入與出貨增加,看好上半年營收將超越去年全年,不過因先進封裝業務毛利率較低,也影響首季毛利率下滑,預計首季毛利率將是全年低點,後續將逐步回升,並希望外界以營益率角度來看待先進封裝業務。

展望 2025 年,王國雍預計,今年營收年增率目標仍維持上次預估的 40%,細分各業務,除先進封裝大幅成長外,其他業務年增率也可望達 10-20%,IP 業務預估將創新高,而營業費用也將增加。

王國雍補充,智原目前共有 2 顆 FinFET 案件、4 顆先進封裝案件,其他利基型案件上半年仍在調整庫存,尚未有需求反轉的跡象,轉投資 MCU 業者雅特力去年表現優於同業,營收年增達 6 成,創歷史新高,第一季雖受季節性影響,但預計仍會年增,今年營收將續揚。

王國雍分析,ASIC 市場分成三大塊,包括雲端服務供應商 (CSP)、二線與新創公司、利基型,其中,CSP 的 ASIC 業務市場規模最大且不受地緣政治影響,主要供應商為博通 (AVGO-US)、邁威爾 (MRVL-US) 與聯發科 (2454-TW),因相關投片都在台積電 (2330-TW)(TSM-US),智原涉略較少,但未來若英特爾 (INTC-US) 與三星崛起,智原將有機會切入市場。

新創市場除受禁令影響外,也受惠於 DeepSeek 技術創新,讓整體運算成本降低,改變產業結構,讓降規的硬體規格有更好的發展空間,為公司帶來更多機會,智原也會利用彈性商務模式拓展業務。

利基型市場則是智原長期專注領域,公司在相關業務布局廣泛的 IP 與客戶群,產品生命週期長,毛利率也較高,且因製程演進速度相對較慢,受地緣政治影響較小。

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