中探針 (6217-TW) 積極布局半導體業務，預期今年高功率老化測試 (Burn-in test) 相關產品以及自動化測試配件 Change kit 等新品將陸續發酵，整體半導體業績展望佳，今年營運表現將優於去年，法人估，中探針今年營收將逐季揚、全年增雙位數。

中探針近年積極開發高頻、高速測試探針與高功率老化測試座，受惠 AI 相關測試需求熱絡，台灣測試針的產能稼動率維持高檔，也積極往周邊零組件進行整合，目前測試板 (Load Board) 上的 Change kit 已經開始出貨，預期今年量能將逐步放大。

另外，中探針子公司冠德主要負責鋁鎂合金壓鑄，預期今年在 AI PC 與電動車兩大領域將有所斬獲，其中，電動車已切入中控背板應用，將是今年成長動能之一。

連接器則是中探針營收主力來源，佔整體營收比重約 65%，預期今年隨著其他產品線成長，連接器占比將逐步下降，有助優化整體產品結構，提升整體毛利率表現。