國際半導體產業協會（SEMI）最新報告預估，2025 年全球將有 18 座新晶圓廠啟建，包括 3 座 8 吋廠和 15 座 12 吋廠，北美及日本各建 4 座最多，其中大部分廠房可望於 2026 年至 2027 年間開始運營量產。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2025 年即將啟建 18 座新半導體廠，再次展現半導體產業支持創新和推動經濟成長的決心。

曹世綸也指出，生成式 AI 與高效能運算正在推動先進邏輯與記憶體領域進步，主流製程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等應用。

區域來看，美洲有 4 座，這主要得益於美國《晶片與科學法案》配套的補貼政策的刺激；日本也有 4 座，這也主要是由於日本積極發展本土半導體製造業，以及台積電熊本晶圓廠的帶動。

中國由於前幾年陸續大規模興建晶圓廠，因此 2025 年有所放緩，僅 3 座新晶圓廠會開建；歐洲及中東地區有 3 座，台灣有有 2 座，韓國和東南亞各 1 座。

報告也估計，2025 年全球每月的晶圓產能將達 3,360 萬片，年增長率達 6.6%。此外，因應運算需求不斷增長，7 奈米以下先進製程產能將達到月產 220 萬片，年增 16%。

半導體產能擴張主要受惠於由高效能運算（HPC）應用中的前端邏輯技術以及邊緣設備中生成式 AI 滲透度的持續高漲。

至於 8 奈米至 45 奈米的主流製程，SEMI 預期，在中國晶片自給自足策略以及汽車和物聯網應用帶動，2025 年月產能將突破 1500 萬片規模，增加 6%。