天風國際分析師郭明錤最新報告指出，奇景光電（Himax）將與上詮 (3363-TW) 合作，憑藉 WLO 技術優勢，搶進台積電 (2330-TW) 共同封裝光學元件（CPO）與輝達 (NVDA-US) 下世代 AI 晶片供應鏈。

郭明錤表示，上詮將在 2025 年率先量產光纖陣列元件（FAU）與系統內光纖跳線，並運用可耐回焊透鏡式光纖陣列連接器（ReLFACon）技術提升 FAU 封裝精度，預計 2026 年進入大量出貨階段；其中，持股 5.3% 的策略夥伴奇景光電，將以 WLO 技術優勢協助提升 ReLFACon 設計與製造能力。

在終端應用布局方面，台積電計劃於 2026 年推出整合 CoWoS 與緊湊型通用光子引擎（COUPE）的 CPO 技術，以解決 AI 晶片因算力提升帶來的傳輸瓶；。同時，輝達預計在其 Blackwell 後續的 Rubin 系列晶片採用 CPO 技術，其中 Rubin 與 Rubin Ultra 分別將於 2026 年與 2027 年量產。

郭明錤預期，奇景光電來自 CPO 業務的 WLO 需求將從 2024 年第四季開始進行技術驗證與試產，2025 年可望穩定成長，並在 2026 年邁入高速成長期。隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）晶片設計更加倚重 CPO 技術來提升傳輸效率與解決散熱問題，WLO 業務將成為公司長期成長的重要動能。