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博盛12月下旬掛牌上櫃 明年營運審慎樂觀

鉅亨網記者魏志豪 台北
博盛半導體董事長孟祥集。(鉅亨網記者魏志豪攝)
博盛半導體董事長孟祥集。(鉅亨網記者魏志豪攝)

MOSFET 業者博盛半導體 (7712-TW) 即將在 12 月底掛牌上櫃,董事長孟祥集今 (26) 日指出,受惠海外銷售增加,加上車用業績持續成長,明年整體營運審慎樂觀。

博盛半導體今年前三季營收為 10.64 億元,年增 5.32%,營業毛利 3.8 億元,年增 34.44%,毛利率 35.77%,稅後淨利 2.01 億元,年增 64.38%,每股稅後純益 6.83 元。

孟祥集說,博盛半導體近年積極拓展海外市場,目前非台灣與中國地區的營收比重已達 3 成,今年也陸續在新加坡與美國設立營運據點,同時也關注印度市場發展,有助分散營收過度集中單一地區的風險。

博盛半導體從創立初期即確立國際化策略,目前在全球 24 個國家設有銷售渠道,並與 87 家經銷商合作,服務北美、歐洲與亞洲市場;外銷收入佔比高達 55.82%,而內銷則為 44.18%。

博盛半導體核心產品為 MOSFET,應用在電動車、再生能源與伺服器等領域,產品涵蓋低壓、中壓與高壓,技術包括超結型 (Super Junction)、平面型 (Planar)、溝槽型 (Trench) 及屏蔽閘極溝槽式 (SGT) 等結構。

有別於其他同業,博盛半導體專注高階產品開發,如電動車與伺服器,其中,車規產品已於 2022 年完成量產,並獲得 AEC-Q101 及 ISO 9001/14001 等國際認證,目前車用產品營收占比已達 10%,累積出貨超過 1 億顆。

展望後市,孟祥集看好,博盛半導體過去與日本車廠供應鏈合作,明年起也會新進入韓國車廠供應鏈,看好車用相關業績持續成長,並計劃未來三年將進一步提升車規產品出貨量。

博盛半導體指出,低壓 MOSFET 主要應用於消費性電子與伺服器設備,而高壓 MOSFET 則專注於各式 AC-DC 電源系統、與再生能源,車用元件則覆蓋車燈、儀錶板、PD、車用空調與馬達驅動等領域。

根據 TrendForce 數據,2022 年全球分離式功率元件市場中,MOSFET 約佔 56.3%,市場份額最大,並在新興應用如 AI 伺服器、數據中心及基站的需求帶動下,持續成長。

博盛的 ASEMM(應用特定增強模組) 技術可進一步提升高頻率與高效率電源設計能力,透過無線封裝與銅柱製程實現低損耗與高穩定性,大幅改善傳統封裝的阻抗與感抗問題。

特別是在中低壓 MOSFET 市場,博盛的 SGT 製程技術滲透率快速提升,已開發出第三代超低導通電阻 (RSP) 的 SGT MOSFET,能效與成本匹敵歐美競爭對手。高壓產品則採用超結型製程技術,突破物理限制,實現更低的導通電阻與更高的耐壓性能。

同時,博盛致力於第三代半導體材料的開發。碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 作為高壓應用的主流技術,已被廣泛應用於電動車和再生能源領域。TrendForce 報告指出,2022 年 SiC 功率元件市場產值達 16 億美元,主要來自電動車 (67.4%) 與再生能源 (13.1%),並預計至 2026 年市場規模將達 53.3 億美元,前景樂觀。

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