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菱生感測元件需求增 明年營收目標年增1成

鉅亨網記者魏志豪 台北
晶片封裝示意圖。(圖:REUTERS/TPG)
晶片封裝示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

IC 封裝廠菱生 (2369-TW) 今 (25) 日召開法說會,總經理蔡澤松表示,明年整體業績目標較今年成長 10%,成長動能包括 Wi-Fi 7、感測元件等,也看好快閃記憶體 (Flash) 需求將從底部反彈。

蔡澤松指出,現階段產能利用率約 6 成多,資本支出會維持謹慎保守,今年第四季營運與上季相當,力拚持平,明年實際需求則須待明年首季客戶狀況判斷。

細分各產品線,蔡澤松說,明年感測元件受惠新品挹注,相關封裝需求可望成長;Flash 今年封裝相對低檔,明年應會比今年好;電源管理晶片也跟著趨勢成長;射頻元件在 Wi-Fi 7 需求帶動下,明年封裝量能會更明顯;微控制器 (MCU) 明年封裝量則與今年相當。

至於車用晶片封裝方面,蔡澤松預估,明年第一季與第二季需求大致與今年下半年相似,明年下半年將有較顯著的成長。

依營收比重來看,菱生營收以感測元件為主,比重約 37%,Flash 占比約 31%,電源管理晶片占比約 20%,射頻元件約 6%,微控制器占比約 5%。

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