報導:美國將公布新一輪晶片對中國出口限制 涉200家企業
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據《路透》報導,美國商會在上周的電子郵件中告訴會員,拜登政府最快在感恩節前,公布對中國的新出口限制。
報導稱,據《路透》看到的摘錄,新規定可能會將多達 200 家中國晶片公司列入貿易限制名單,禁止大多數美國供應商向目標公司運送貨物 。
據這份電子郵件,負責監督美國出口政策的商務部計畫在周四「感恩節假期之前」發布新規定。
商會沒有回應置評請求,商務部拒絕置評。
這項更新如果準確的話,表明拜登政府正在努力推進進一步打擊中國獲取半導體的計畫,儘管他即將卸任,交棒給重返白宮的總統當選人川普。
根據這份 email,做為更廣泛的人工智慧計畫的一部分,另一套限制向中國出口高頻寬記憶體晶片 (HBM) 的規則,預計將於下個月公布。
由於擔心這些技術可能被用來增強中國的軍事力量,拜登對中國實施了一系列出口管制,旨在阻止其技術進步。了解此事的消息人士稱,第一輪監管措施可能包括限制向中國出口晶片製造工具。
根據早前於今年 7 月的報導,美國計畫推出一系列針對中國的新出口管制措施,包括將約 120 家中國實體加入其限制貿易名單中。