陸半導體協會：2030年全球半導體產值有望達1兆美元 2026年先進封測佔比將達54%
中國第二十一屆國際半導體博覽會 (IC China) 周一 (18 日) 在北京國家會議中心一連舉行三天，中國半導體產業協會高級專家王若達今 (19) 日在會上表示，過去 35 年全球半導體市場規模成長近 20 倍，年均成長率達 9%，到 2030 年可望成長到 1 兆美元，年均複合成長率達 8%。
王若達指出，這一預測基於存量市場如手機、伺服器等產品中半導體價值量持續提升，以及新興市場如人工智慧、5G/6G、智慧汽車等成為半導體市場需求增長的主要驅動力。
長鑫集電總經理劉延東也在同一場合上表示，動態隨機記憶體 DRAM 是半導體產業中唯一千億美元級的單品市場，長期佔全球半導體產業市場 15% 以上，中國是最大的 DRAM 市場，需求佔全球三分之一。
中國半導體行業協會封裝分會副秘書長徐冬梅在會上也引述 Yole 數據指出，今年全球封測市場規模料將年增 5% 至 899 億美元，2026 年全球封測市場規模將有望達 961 億美元，先進封裝市場規模將達 522 億美元，佔比提高至 54%。
本屆博覽會以「創芯使命 · 聚勢未來」為主題，聚焦半導體產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，展現半導體行業的發展趨勢和技術創新成果，彙聚全球行業資源。
中國半導體行業協會理事長陳南翔周一在開幕式上表示，今年以來，全球半導體銷售額逐步走出下行週期，迎來新的產業發展機遇，但在國際環境和產業發展方面，還面臨變局和挑戰。
陳南翔還表示，面對新形勢，中國半導體行業協會將凝聚各方共識，促進產業發展，遇到行業熱點事件將代表中國產業發聲，遇到行業共性問題也將出面協調。在遇到行業發展問題，也將代表中國產業提供建設性意見。
此外，與會的還有韓國半導體行業協會 (KSIA) 執行副會長安基賢、馬來西亞半導體行業協會 (MSIA) 主席代表鄺瑞強、巴西半導體行業協會 (ABISEMI) 主任薩米爾 · 皮爾斯、日本半導體製造裝置協會 (SEAJ) 專務理事渡部潔、美國資訊產業機構 (USITO) 北京辦事處總裁繆萬德，並在會場上分享了全球半導體產業最新進展。
