日電貿看好明年AI伺服器動能 MLCC、鉭電出貨升溫
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被動元件通路商日電貿 (3090-TW) 今 (18) 日召開法說,總經理于耀國看好,AI 伺服器是明年主要成長動能,將帶動 MLCC 以及鉭質電容需求明顯成長,此外,公司代理的超級電容 EDLC 也可望應用在新一代 AI 伺服器供電解決方案。
于耀國表示,明年不論是傳統還是 AI 伺服器都會成長,只是 AI 會較明顯;以電容用量來看,傳統伺服器單機主板約 2000 顆,以目前 AI 伺服器、GPU 模組 8 張來看,提升 10 倍到 2 萬顆、如果是 GB200 則將再增 10 倍,來到 20 萬顆。
于耀國進一步指出,現在看起來,明年高容高壓的 MLCC 需求不錯、鉭電會有更明顯的成長,因為隨著 AI 伺服器內部空間設計越來越緊密,鉭電將取代部分 MLCC,但不至於完全取代。
此外,近期市場傳出輝達 GB200 將 BBU(電池備援電力模組) 從選配改為標配,法人也關注日電貿相關應用,于耀國表示,幾家供應商的超級電容產品都有跟客戶測試,但並非電池廠,主要以電源大廠為主。
其餘產業來看,筆電也受惠 AI 導入,帶動單機的 MLCC 用量估提升 10-15%,每台從 900 顆提升到 1000 顆,成長幅度與伺服器相比較小。另外,中系手機市場回溫,但營收貢獻不大;電動車則持續面臨庫存偏高、產能過剩影響。