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正崴郭台強:AI超算中心明年啟動二期投資 爭取晶片建置GB200

鉅亨網記者彭昱文 台北
正崴董事長郭台強。(鉅亨網記者彭昱文攝)
正崴董事長郭台強。(鉅亨網記者彭昱文攝)

正崴 (2392-TW) 轉投資友崴超算首座 AI 超算中心「Ubilink」第一期預計明年滿載,正崴董事長郭台強表示,接下來第二、三期將加速推進,且已經在爭取輝達 (NVDIA) Blackwell 晶片,目標導入建置 GB200。

郭台強表示,明年超算中心的投資不會只侷限在土城民權廠 Ubilink 第二期擴充,也有可能在新竹建置新的超算中心,藉此就近服務 IC 設計公司、軟體服務商等客戶,目前正崴在新竹有閒置廠房可做使用。

此外,輝達新一代 AI 伺服器 GB200 即將在明年量產,郭台強表示,目前晶片排隊排很兇,盼能透過合作夥伴、友崴超算另一股東優必達與輝達的關係,爭取拿到 Blackwell 晶片、建置 GB200 的機會,提高超算中心的算力。

郭台強強調「算力即國力」,肯定政府將提升 AI 產業做為政府獎方向,集團也將持續透過大數據進行深度學習,創造更優質的算力模組,並結合 AI 數位自動化生產,提升未來百工百業及供應鏈的效率和毛利率。

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