導電漿廠勤凱 (4760-TW) 今 (13) 日表示，公司開發的合金膏可應用於多層軟板與先進封裝製程中，目前已獲得軟板客戶認證，並看好明年在陸續推出新品、擴大客戶佔有率，業績表現將續強，法人估，勤凱明年營收將年增雙位數。

業界看好，隨著 AI 算力要求不斷提升，傳統載板已無法滿足高速傳輸的需求，改採玻璃基板技術，透過玻璃通孔 (TGV) 技術，達成高密度互連，可大幅加速傳輸速度，相關供應商也緊鑼密鼓開發相關設備與材料。

勤凱近年積極擴大半導體領域，副董事長莊淑媛表示，公司已開發出合金膏，可用於先進封裝 TGV 製程中的材料，不僅具備高導熱性，還可能省去 CMP 製程，現階段與台廠共同開發中，目前已送樣 60 微米產品，技術也將進一步延伸至 30 微米。

另外，勤凱也積極爭取多層軟板領域，目前產品已經送樣給客戶，並且獲得小量訂單，有助於未來合金膏和導電膏的出貨量能。

銅漿部分，勤凱也打入日韓被動元件市場，莊淑媛指出，當前日本四大被動元件廠都有接觸，且客戶回饋都很正面，且在耕耘陸系廠商多年後，近期陸系客戶也擴大對公司的訂單量。