MOSFET 業者富鼎 (8261-TW) 長期深耕中高壓功率元件市場，隨著伺服器電源功率不斷攀升，市場對中高壓 MOSFET 需求強勁，富鼎產品目前已導入散熱大廠中，相關業績今年呈現倍增，預計在散熱規格持續升級下，明年相關業績將續增，成為明年成長動能。

輝達 (NVDA-US) 最新 AI 晶片 GB200 功耗大增，單顆就超過 1000 瓦，也必須採用更強效的散熱解決方案，帶動散熱規格大升級，除了導入更多風扇外，也加入液冷解決方案，推升散熱相關供應鏈迎來爆發成長期。

富鼎是台廠少數專注在中高壓的 MOSFET 業者，過去幾年已切入伺服器供應鏈，直接供貨給散熱與電源大廠，今年受惠散熱規格升級，富鼎相關業績也較去年呈現倍增。

展望後市，業界多看好，隨著輝達下世代晶片功耗更高，對散熱需求只增不減，富鼎也可望續搭散熱商機，帶動相關業績續揚，此外，隨著現階段 GPU/CPU 效能大躍進，功率元件也逐步走向高整合型 DR MOS，富鼎也正攜手夥伴共同開發，瞄準下世代商機。