仍在轉型泥潭中掙扎的英特爾（Intel）(INTC-US) ，傳出重大消息，據《華爾街日報》周五（20 日）報導，知情人士透露，美國晶片大廠高通（Qualcomm）(QCOM-US) 近日已向英特爾提出收購方案。

美媒《CNBC》也證實這項傳聞，但消息人士仍不清楚雙方是否已經開始洽談，也不知道高通提出的條件。

儘管這筆交易離定案還很遠，但資本市場已經給出了反應。英特爾股價周五一度大漲 9.5%，隨後漲幅收斂至 3%，高通收盤則下跌約 3%。

如果這一收購案敲定，將成為全球有史以來最大科技業併購案之一。目前英特爾的市值超過 933 億美元，高通是 1,882 億美元。

事實上，9 月以來，高通收購英特爾晶片設計業務的傳聞，已在半導體圈傳開。據《路透社》本月稍早報導，高通曾探詢收購英特爾設計部門的可能性。

英特爾一度是全球最大晶片製造商，但英特爾多年來一直處於下跌態勢，並在 2024 年加速下跌。今年以來，該公司股價已重挫 58%。

高通與英特爾在多個市場展開競爭，包括個人電腦和筆電晶片。不過，跟英特爾不同的是，高通不自行生產晶片，而是仰賴台積電 (TSM-US)(2330-TW) 、三星等科技巨擘代工。

據《第一財經》報導，晶片行業人士表示，合併是當下晶片趨勢，資方也可以實現利益最大化。

《集微網》創始人王豔輝說：「英特爾的代工應該獨立出去，IDM 模式不適合數位系統，適合模擬，否則很難與台積電競爭。」

通信行業資深人士戴輝則認為：「英特爾的行動產品失敗，AI 也處於投入期，資料中心伺服器市場本來有九成以上市場，但雲端運算（背後大量需求來自行動端）拉起了競爭對手 ARM 系列的晶片。隨著 Chromebook 的大量應用，筆電市場又被蠶食，因此，晶片設計領域如果能和高通合併，倒也不失為一條出路。」

戴輝說，晶片設計和高通合併，Fab 工廠分拆，對英特爾來說，或許是眼下最好的選擇。

不過，《CNBC》指出，這起潛在合併案恐怕會面臨反托辣斯疑慮和國安考量。英特爾和高通在中國都有業務，兩家公司都曾有交易案遭中國反托辣斯當局阻撓，包括英特爾試圖收購以色列高塔半導體破局，高通要收購恩智浦半導體（NXP Semiconductor）功敗垂成。