TrendForce 今日指出，今年受消費性電子需求疲弱，僅 AI/HPC 與旗艦級智慧型手機帶動先進製程需求強勁，整體晶圓代工廠產能利用率低於 8 成，預期明年在先進製程需求延續以及 Edge AI 帶動下，2025 年晶圓代工產值將年增 20%，優於 2024 年的 16%。

TrendForce 表示，2024 年因零組件廠商保守備貨，晶圓代工廠的平均產能利用率低於 80%，僅 HPC 產品和旗艦智慧型手機主流採用的 5/4/3 奈米等先進製程維持滿載，此狀況將延續至 2025 年。

不過，預計到明年後，不同的是，雖然消費性終端市場 2025 年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從 2024 年下半年起逐漸落底，2025 年將重啟零星備貨，加上 edge AI 推升單一整機的晶圓消耗量、cloud AI 持續布建，有助晶圓代工產值成長。

從各晶圓代工業者的表現分析，先進製程及先進封裝將帶動台積電 (2330-TW)(TSM-US)2025 年營收年增率超越產業平均。非台積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因 IDM、Fabless 各領域客戶零組件庫存健康、Cloud/Edge AI 對 power 的需求，以及 2024 年基期較低等因素，預期 2025 年營收年增率接近 12%，優於前一年。

近兩年 3 奈米製程產能進入爬坡階段，2025 年也將成為旗艦 PC CPU 及手機處理器主流，營收成長空間最大。另外，由於中高階、中階智慧型手機晶片和 AI GPU、ASIC 仍停在 5/4 奈米製程，產能利用率維持在高檔。7/6 奈米製程需求雖已低迷兩年，但隨著智慧型手機重啟 RF/Wi-Fi 製程轉進規劃，2025 下半至 2026 年可望迎來新需求。

TrendForce 預估，2025 年 7/6 奈米、5/4 奈米及 3 奈米製程將貢獻全球晶圓代工營收達 45%。

另外，受 AI 晶片大面積需求帶動，2.5D 先進封裝於 2023 至 2024 年供不應求情況嚴重，台積電、Samsung、Intel 等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能。

TrendForce 預估，2025 年晶圓代工廠配套提供的 2.5D 封裝營收將年增 120% 以上，雖在整體晶圓代工營收占比不到 5%，但重要性日漸增加。

至於成熟製程方面，2025 年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度保守，對晶圓代工的下單將與 2024 年同為零星急單模式。但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已陸續在 2024 年修正至健康水位，2025 年將加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率將因此提升 10 個百分點、突破 70%。

不過，各晶圓廠在連續兩年因需求清淡而放緩擴產計畫後，預計在 2025 年將陸續開出先前遞延的新產能，尤其以 28 奈米、40 奈米及 55 奈米為主。在需求能見度低且新產能開出的雙重壓力下，成熟製程價格恐怕將持續承擔下跌壓力。

在 AI 持續推動、各項應用零組件庫存落底的支撐下，儘管晶圓代工產業 2025 年營收年成長將重返 20% 水準，廠商仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響 AI 布建力道，以及擴產將增加資本支出。