三星 (Samsung) 本次首度來台參與國際半導體展 (SEMICON)，記憶體業務總裁李正培 (Jung Bae Lee) 也參與大師論壇釋出未來布局，並公開喊話將與晶圓代工廠合作，瞄準 HBM4 商機；同時也預計在台設半導體公關窗口，象徵對台灣態度逐步轉變。

三星預計，進入 HBM4 時代，記憶體廠、晶圓廠與客戶間的合作變得越趨重要，三星除了準備好 Turnkey 解決方案，也致力維持彈性，如提供 IP 給客戶自行設計基礎裸晶 (Base die)，也不限於三星代工廠製造，將積極與他人合作。

三星現階段在 HBM 領域設計仍採 Buffer die(緩衝裸晶) 與 Base die 相互堆疊，但未來進入 HBM4 後，為加快運算速度、節省能源消耗等，將直接把運算單元 (Compute tile) 建立在 Base die，因此 Base die 也必須改採先進邏輯製程製造。

台積電日前就指出，台積電與三星正在共同研發無緩衝 (Bufferless) 的 HBM 產品；三星此次來台也為未來之後強化合作拉開序幕。

針對 HBM 產品規劃，三星看好，HBM 市場規模今年將達到 16 億 Gb，相當於 2016 年到 2023 年加起來再乘以兩倍的數字，顯現 HBM 的市場爆發力，預計 2025 年完成 HBM4 產品，2026 年完成 HBM4E 產品。