博通 (Broadcom)(AVGO-US) 周四 (5 日) 盤後公布第三季 (截至 8 月 4 日) 財報，營收和利潤均超出華爾街預期，但因這間晶片製造商對 10 月一季的財測令人失望，導致股價在盤後交易一路走低，截至發稿大跌逾 6%。

博通預估當前一季的營收將達到 140 億美元，華爾街預期則為每股盈餘 1.36 美元，營收 140.4 億美元。

投資人對人工智慧 (AI) 相關公司的期望仍高，他們正押注 AI 晶片和技術將推動顯著成長。

博通報告的第三季調整後每股盈餘為 1.24 美元，超出華爾街預期的每股 1.22 美元。該季營收為 131 億美元，超過根據 FactSet 預期的 129.8 億美元。

Q3 財報關鍵數據 v.s. LSEG 預估

• 營收：130.7 億美元 v.s. 129.7 億美元
• 調整後 EPS：1.24 美元 v.s. 1.20 美元

不過，根據 GAAP，博通第三季淨虧損為 18.8 億美元，或每股虧損 40 美分，對比去年同期的淨利為 61.2 億美元，或每股 1.24 美元。

該公司表示，第三季的淨虧損包括一項一次性稅收準備金，金額為 45 億美元，這與將某一部門的智慧財產權轉移至另一位於美國的部門有關，作為供應鏈管理的一部分。

博通的股票在過去一年上漲了 75%，因投資人更加意識到該公司生產了大型資料中心所需的多種要件，或可用於建立人工智慧基礎設施。例如，博通與 Google 合作開發 TPU 晶片，蘋果公司也使用該晶片來訓練其部分 AI 功能。

AI 及晶片收入將達 120 億美元

博通執行長陳福陽 (Hock Tan) 在聲明中表示，公司預計 2024 財年 AI 要件和客製化晶片的銷售額將達到 120 億美元。

陳福陽表示，「博通第三季的財報反映了我們的 AI 半導體解決方案和 VMware 持續強勁。」

公司上季的半導體銷售額為 72.7 億美元，年增 5%。此前分析師預期為 73.9 億美元。這仍大過博通的基礎設施軟體部門，該部門上季銷售額為 58 億美元，其中大部分來自公司收購的 VMware。

博通的半導體產品涵蓋了多項類別，包括網路、寬頻、伺服器儲存、無線和工業應用。該晶片設計公司也成為用於 AI 的高階特定應用積體電路 (ASIC) 市場的領先企業，幫助像 Alphabet 旗下 Google 這樣的大公司設計用於 AI 項目的客製化晶片。

博通股票今年上漲了 37%，相比之下，iShares 半導體 ETF 上漲了 11%。