英特爾財務長 David Zinsner 在週三 (4 日) 投資者大會上表示，將於 2027 年開始從其晶圓代工業務中產生「可觀」的收入。

英特爾目前正在與 12 個潛在客戶進行談判，Zinsner 表示，這些客戶將在 2026 年產生一些收入，並在 2027 年產生額外現金。該財務長表示，該公司已決定轉於專注於更先進的 18A 製程，而不是 20A 製程。

Zinsner 表示，代工業務目前的收入來自其先進的封裝業務。

英特爾 (INTC-US) 下跌 3.33% 至每股 19.43 美元，今年迄今跌幅高達 59.35%。

此前，《路透》引述消息人士報導，英特爾 18A 製程製作的矽晶圓，無法通過通訊晶片龍頭博通 (Broadcom) 的測試，因此推遲量產計畫。

三位知情人士稱，博通上個月收到來自英特爾晶圓，並進行相關測試，然而結果不甚理想，製程尚未成熟，目前仍無法進行量產

英特爾正在實施一項扭虧為盈的計劃，其中包括剝離一些業務，裁員 15%。

英特爾 (INTC-US) 執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 及其他高層主管預計將在本月中旬向公司董事會提出一項計畫，目的是削減不必要的業務並重新調整資本支出，藉此試圖振興這家曾經占據領先地位的晶片製造商。