興櫃連接線組廠鴻呈 (6913-TW) 預計將於 10 月初掛牌上櫃，董事長簡忠正表示，目前打入打入多家雲端服務商 (CSP) 以及 AI 伺服器 ODM 廠供應鏈，明年出貨可望放大；法人估，鴻呈明年營收可望雙位數成長。

鴻呈今日也公告 8 月營收 1.92 億元，創 17 個月新高，月增 4.2%、年增 8.2%；累計前 8 月營收 13.17 億元，年增 8.2%，公司認為， 隨著伺服器市場需求回溫，帶動相關連接線組出貨，下半年營收將優於上半年，今年也會成長。

簡忠正表示，目前雲端伺服器、AI 伺服器的新接研發案量及送樣皆創新高，應用在美系 GPU 大廠的 AI 伺服器電源供應及高速傳輸連接線組，已送樣給 ODM 廠測試認證，預計明年第二、三季開始能看到較明顯的貢獻。

至於 CSP 方面，簡忠正表示，目前有 1-2 家客戶，目標未來 3 年內，主要的 4-5 家 CSP 都要打進供應鏈，且目前觀察，傳統通用型、雲端伺服器的量還是大幅優於 AI 伺服器，可望貢獻可觀營收，目標明後年伺服器營收比重達 5 成。

鴻呈主要從事專業連接線組之研發、製造與銷售，另外經銷日本三井化學的塑膠機能材料，大股東包括工業電腦大廠研華 (2395-TW)，持股比例約 12%，為第一大法人股東。

鴻呈今年上半年營收營收 9.39 億元、稅後純益 6360 萬元、每股純益 1.68 元。上半年產品營收比重為 AIoT 智能物聯網應用 35%、電腦消費性電子 23%、其他連接器組 12%、工程型塑膠機能材 30%。

鴻呈表示，未來持續聚焦 iSMART 六大產業工業應用（Industrial）、通用型及 AI 雲端伺服器（Server & Storage）、醫療設備（Medical）、車載與車聯網（Automotive）、再生能源（Renewable Energy）和 5G 網路通信（Telecom）。