精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 8 月營收 3.02 億元，月增 1.5%，年增 45.3%，改寫近 20 個月新高紀錄，累計前 8 月營收達 20 億元，年成長 5.4%。精測表示，第三季進入傳統旺季，來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算 (HPC) 晶片之探針卡及測試板，相關訂單需求帶動本月份業績成長。

在探針卡方面，精測主要受惠次世代智慧型手機旗艦機晶片測試訂單升溫，基頻晶片探針卡進入出貨旺季，同時測試板受惠於 HPC 需求持續暢旺，同步進入出貨高峰期，整體來看，8 月探針卡營收占比低於 20%，產品組合變化符合原先預期。

精測說，今年以來 AI 應用需求商機持續發酵，為符合 AI 運算算力加速提高，晶片高速傳輸技術亦快速演進中，根據國際半導體產業協會 (SEMI) 預測，到 2030 年全球矽光子半導體市場規模將達 78.6 億美元，年複合成長率 (CAGR) 達 25.7%。

精測今年第二季攜手美系客戶共同研發矽光子 (silicon photonics) 客製化 wafer-level die 之光電整合測試方案，未來將因應市場發展將擴大至其他區域市場進行共同研發。

隨著產業景氣復甦，因應 AI 半導體高速傳輸技術演進，精測領先同業應用 AI 技術為客戶 AI 晶片提供最佳化的測試介面解決方案，本周正式推出符合 PCIe 6 PAM4 規格之自製探針卡，其中採用之自製 BKS 探針以 AI 模擬技術挑選出最佳化的混針組合、透過進階的 AI 演算法精準佈排測試板設計，實踐用 AI 發展 AI 之數位升級目標，著眼於未來，精測今年啟動 「CHPT by AI」 計劃一步一腳印重組企業文化與管理制度，落實永續經營精神以提升企業長期價值。

台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan 2024) 於明日正式登場，精測在開展首日發表 AI 應用探針卡，預計 5 日於先進測試技術論壇 「Advanced Testing Forum」上分享 「A 64GT/s High-Speed Probe Card for PCIe Gen6 PAM4 Test」之研究成果。