家登 (3680-TW) 董事長邱銘乾今 (2) 日釋出未來展望，預期明年先進封裝載具開始出貨，加上晶圓載具與 EUV 光罩盒成長，還有浸沒式冷卻方案逐步發酵，明年集團營收將挑戰百億元新高。

邱銘乾指出，家登在 CoWoS 封裝與 3D 封測 (Panel FOUP) 具有全系列的解決方案，如 Film Frame FOUP 與 Tape Frame FOUP 還有 515*510 到 600*600 的面板級封裝晶圓載具，預期明年就會陸續發酵。

家登長期深耕 EUV 光罩盒領域，市佔率為全球最高，目前也持續推進下一代 EUV 產品，並在客戶端認證中，至於 High NV EUV 現在仍在原型機種，預期量產版本機種的光罩尺寸可能會倍增，家登也會製造全球第一顆大尺寸的 High NA EUV 光罩盒。

不過，邱銘乾坦言，由於 High NA EUV 仍在技術發展階段，現在因成本架構正提供新的版本，根據技術藍圖規畫，技術成熟還要三到五年，目前仍沿用傳統型光罩。

法人預估，家登今年 7 月營收 6.38 億元，月減 4.34%，年增 73.52%，累計前 7 月營收 38.16 億元，今年下半年營收將優於上半年，全年營收 60-70 億元，明年進一步挑戰百億元。