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〈威盛股臨會〉5奈米ASIC專案已設計定案 下半年營運優於上半年

鉅亨網記者魏志豪 台北
IC示意圖。(圖:REUTERS/TPG)
IC示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

IC 設計業者威盛 (2388-TW) 今 (29) 日召開股臨會,公司表示,5 奈米 ASIC 專案已經完成設計定案 (Tape out),應用為影像晶片,預期隨著下半年進入認列旺季,下半年營收與獲利都將優於上半年。

董事長陳文琦表示,AI 是不錯的成長機會,尤其全球經濟跟 AI 發展相當密切,集團也積極發展 ASIC,並朝 5 奈米方向邁進,也投入先進封裝領域,看好先進封裝扮演角色會越來越吃重。

針對市場競爭,陳文琦說,同業也都看到半導體與 AI 帶來的機會,但重點是花多少時間培養自家基本技術,威盛一向都希望不落人後,目前已有不錯的具體成果。

威盛第二季資產負債表中指出,目前合約負債達 76.58 億元,相較去年底的 26.14 億元大幅成長,增幅高達 192.96%,財務長陳寶惠指出,因為合約負債的部分就是公司先接訂單由客戶預付訂金,因此產生合約負債,未來將在幾個季度中轉換成營收。

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