日本半導體分析機構 TechanaLye 社長清水洋治近日表示，隨著中國半導體實力進步，已經追到僅落後台積電三年的水準。他認為，美國的出口管制措施僅稍微拖慢中國的技術革新，但卻進一步刺激了中國半導體產業的自主生產。

清水洋治以 2021 年華為旗艦手機處理器 Kirin 9000 和 2024 年 4 月開售的華為最新智慧型手機華為 Pura 70 Pro 的處理器「Kirin 9010」為例，兩款晶片均由華為旗下海思半導體設計， Kirin 9000 是由台積電 5nm 代工，而 Kirin 9010 則是由中國國產 7nm 製程代工。

清水洋治表示，雙方在良率上雖有落差，但從出貨的晶片性能來看，中國半導體邏輯過程的製造實力，已經逼近到僅落後台積電三年的水準。

早前，線上技術維修公司 iFixit 和顧問公司 TechSearch International 也拆解過 Pura 70 Pro，並指出，雖然我們無法提供確切的百分比，但中國本土產零件的使用率很高。

iFixit 和 TechSearch 發現，Pura 70 系列仍然包含 SK 海力士製造的 DRAM 晶片，但 NAND 閃存晶片很可能由華為海思半導體封裝，水準與 SK 海力士、鎧俠 Kioxia 和美光科技等主要快閃記憶體生產商的產品相當。

而 TechanaLye 的拆解認為，有 86% 半導體為中國製造。